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【往届均已EI检索】第三届材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2026)
会议时间:2026-06-26
中国·昆明市
检索: EI / Scopus      发布时间: 2026-01-12 15:37:44
研究领域: 物理学与力学 / 材料科学 / 化学与化学工程
会议简介
,材料被并列为现代文明的四大支柱之一,不仅是人们日常生活的基本元素,更是能源、信息、先进制造等重大高新科技领域中不可或缺的组成部分,其应用实例不胜枚举。材料物理和复合材料作为前沿领域,对于推动科技进步和社会发展具有重要意义。因此,我们诚挚地邀请各位专家学者参加2026年第三届材料物理与复合材料国际学术会议(ICMPC 2026)。会议将于2026年6月26-28日在中国昆明举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理和复合材料的最新发展进行报告和交流,亦将关注如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。会议计划由相关领域的知名学者发表主题演讲,并有来自世界各地的代表学者在昆明进行口头或者海报展示。与会者有机会与研究人员和行业专家会面,交流新思想和应用经验。欢迎海内外学者投稿和参会。
征稿主题

专题1:高分子材料与聚合物物理学 | 专题2:聚合物复合材料与功能性高分子 | 专题3:聚合物与软物质的材料物理学

高分子物理学与结构

聚合物链构象与动力学

高分子的结构-性能关系

聚合物结晶与相行为

聚合物体系热力学

聚合物物理化学

分子量效应与多分散性

聚合物流变学与粘弹性行为

聚合物共混体系与混溶性

高分子的自组装行为 | 聚合物基复合材料

纤维增强聚合物复合材料

纳米复合材料与混合高分子体系

·聚合物复合材料中的界面与相间作用

·功能性大分子与智能聚合物

·导电与电活性聚合物

·聚合物基结构材料

·聚合物复合材料的力学性能

·轻质高性能复合材料

·多功能大分子材料 | 聚合物材料物理学

软物质物理学

聚合物固态物理学

玻璃化转变与松弛现象

聚合物分子迁移与扩散

物理老化与变形机制

聚合物材料断裂与疲劳

高分子材料热传导

软物质力学与动态行为

极端条件下聚合物物理学

专题4:高分子材料的先进制备与加工 | 专题5:纳米结构与分子级材料 | 专题6:材料物理与复合材料前沿议题

聚合物合成与改性

先进聚合物加工技术

加工-结构-性能关系

聚合物材料的增材制造

溶液加工与熔融加工

聚合物表面与界面工程

·聚合物复合材料加工技术

·高分子材料规模化生产与可制造性

·聚合物材料可持续加工工艺

·加工诱导的微观结构演变 | ·纳米结构高分子材料

·聚合物纳米材料与纳米技术

分子级材料设计

有机-无机杂化高分子体系

聚合物基体中的纳米填料

自组装纳米结构

分子相互作用与纳米尺度效应

纳米结构聚合物的表征

高分子材料的纳米力学 | 材料物理与结构

材料固态物理

光电聚合物材料

微电子与电子聚合物材料

半导体及聚合物基器件

超导与功能材料

能源相关聚合物材料

物理学导向材料设计

材料计算建模

跨学科材料研究

注意事项
1 、提交的论文不得在其他地方发表或正在考虑发表。
2 、请将您的全文 (Word + pdf) 提交至英文投稿系统或中文投稿系统
3 如果需要演示和出版物,请提交全文。
4 请仅在您只想做演讲的情况下提交摘要。
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会议秘书:杨先生
电子邮件:
zazhiwang@sina.com
电话: +86-15321812186 (微信同号)

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