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第三届材料工程与智能制造国际学术会议(CMEIM 2026)
检索:
EI / Scopus
发布时间:
2026-01-12 15:37:44
研究领域: 人工智能 / 材料科学 / 机械工程
研究领域: 人工智能 / 材料科学 / 机械工程
会议简介
(CMEIM 2026)由西北工业大学主办,会议将于2026年5月15-17日在中国-江苏太仓隆重召开。CMEIM 2026将围绕“材料工程”、“智能制造”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
征稿主题
材料工程 | 智能制造
复合材料的创新设计
材料的力学性能研究
先进表征技术在材料科学中的应用
增材制造技术中的材料创新
材料的精准制造与成型技术
电子功能材料
能源材料的开发与应用
自适应材料系统与技术
材料的可持续性与环保
材料的可持续性与环保
材料的模拟与建模
智能与仿生材料
热电材料与导热材料
光电材料与器件
合成聚合物与高分子材料 | 工业物联网 (IIoT) 在智能制造中的应用
智能制造中的数字孪生技术
分布式制造系统的智能化
协作机器人在制造业的应用
机器视觉与智能检测技术
智能控制与柔性自动化
预测性维护与状态监测
制造数据的采集与处理
功能性材料的智能制造
智能材料在制造中的新应用
自组织生产调度系统
注意事项
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2 、请将您的全文 (Word + pdf) 提交至英文投稿系统或中文投稿系统
3 、 如果需要演示和出版物,请提交全文。
4 、 请仅在您只想做演讲的情况下提交摘要。
5 、 如果您有任何问题或需要任何英文信息,请通过以下方式与本站联系。
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联系方式
会议秘书:杨先生
电子邮件: zazhiwang@sina.com
电话: +86-15321812186 (微信同号)
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